Was ist Chip-Scale-Package?
Chip-Scale-Package (CSP) ist eine Kategorie von integrierten Schaltungspaketen, die oberflächenmontierbar sind und deren Fläche nicht mehr als das 1,2-fache der ursprünglichen Chipfläche beträgt. Diese Definition des Chip-Scale-Pakets basiert auf der IPC / JEDEC J-STD-012. Seit der Einführung von Chip-Scale-Packages haben sie sich aufgrund ihrer vielen Vorteile zu einem der größten Trends in der Elektronikindustrie entwickelt.
Trotz des Begriffs ‚Chip-Scale-Package‘ sind wenige Pakete tatsächlich in der Größe eines Chips. Daher wurde die IPC / JEDEC-Definition berücksichtigt. Diese Definition erwähnt nicht, wie ein Chip-Scale-Paket hergestellt oder hergestellt werden muss. Jedes Paket, das die dimensionalen Anforderungen der Definition erfüllt und über Oberflächenbefestigungen verfügt, wird als Chip-Scale-Paket betrachtet. Strukturelle Dimensionen werden für die Klassifizierung als Chip-Scale-Package nicht besonders berücksichtigt.
In der Elektronikindustrie gibt es mehr als 50 verschiedene Kategorien von Chip-Scale-Packages, die sich ebenfalls ständig weiterentwickeln. Einige der häufigsten Formen von CSP umfassen:
– Flip Flops
– Nicht-Flip-Flop
– Kugelgitteranordnung
– Drahtgebunden
Chip-Scale-Packages haben viele Vorteile. Die Größenreduzierung des Pakets im Vergleich zu den traditionellen Paketen ist einer ihrer größten Vorteile. Die Grßenreduzierung ist hauptsächlich aufgrund der Ball-Grid-Array-Konstruktion des Gehäuses möglich, was die Anzahl der Verbindungen erhöht. Ein weiterer Vorteil, der mit Chip-Scale-Packages verbunden ist, sind die Selbstausrichtungseigenschaften und das Fehlen von gebogenen Leitungen, die weiter zur Senkung der Herstellungskosten beitragen. Im Gegensatz zu anderen Paketen können Chip-Scale-Packages die bestehende Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mount Technology, SMT) nutzen und können leichter mit der Herstellung beginnen.
Chip-Scale-Packages werden in elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, Smart Devices, Laptops und Digitalkameras aufgrund der erheblichen Größen- und Gewichtsreduzierung verwendet.